濕冷對電子器件元器件導致的傷害危害

伴隨著電子防潮箱的運用愈來愈廣，在很多電子防潮箱廠家場所都必須采用電子防潮箱開展儲存，如電子器件料、半成品加工、制成品的防水抗氧化儲存，特別是在SMT與LED領域，電子防潮箱的應用優為廣泛。電子防潮箱儲存的原材料也慢慢歸到濕冷比較敏感器件一類。濕冷對電子器件元器件導致的傷害危害，當電子器件元器件向著微型化和便宜化方位發展趨勢，塑膠封裝就變成一項規范作法。

但濕冷汽體會通過封裝原材料及元器件的相接處而進到到器件的內部，一方面導致器件的內部電源電路空氣氧化浸蝕短路故障，另一方面當SMD器件吸濕度率做到0.2wt%時，在電子器件元器件拼裝電焊焊接全過程中的高溫會使進到IC內部的濕冷汽體受熱變形造成充足的工作壓力，使塑膠從集成ic或腳位框帶的內部分離出來黏膠、線捆接損害、集成損害，和不容易拓寬到元器件表層的內部裂痕等。乃至裂痕會拓寬到元器件的表層，比較嚴重的狀況便是元器件發脹和崩裂，又稱之為爆米花玉米，這將造成 維修乃至廢料該拼裝件。至關重要的是這些看不到的，潛在性的缺點會融入到商品中去。

非IC類電子器件元器件也會遭受濕冷的傷害。如印刷線路板吸濕度率做到0.2wt%時，也會造成 裂痕和分層次；汽車繼電器的接觸點返潮空氣氧化，造成 接觸不良現象；硅晶體空氣氧化；其他例如瓷器器件、lcd屏器件、石英石器件、光學器件、紅外線與激光器器件、電極連接線、連接器這些，都是會遭受濕冷的傷害。濕冷對電子器件元器件的傷害，已變成一項十分不容樂觀的事兒，伴隨著濕感器件應用的提升，例如薄的密間隔元器件和球柵陳列設計，這個問題就更比較嚴重。